深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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歌华有线(600037.SH)拟每股派发现金红利0.27元 6月21日除权除息

北京 - 歌华有线(600037.SH)发布公告，公司2023年年度权益分派实施方案为：以总股本139177.79万股为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币0.27元，合计派发现金红利人民币3757.80万元，不送红股，不进行资本公积转增股本。本次权益分派股权登记日为6月20日，除权除息日为6月21日。

这意味着，持有歌华有线股票的投资者将在6月21日之后收到每股0.27元的现金红利。以6月17日歌华有线收盘价6.38元计算，该次红利派发的现金红利收益率为4.22%。

**歌华有线2023年年度实现营业收入24.34亿元，同比下降0.32%；归属于上市公司股东的净利润亏损1.72亿元，同比止盈转亏。**尽管公司2023年业绩有所下滑，但公司依然坚持向股东回报利润，体现了公司对股东的尊重和负责的态度。

歌华有线作为北京地区领先的有线电视运营商，近年来积极拓展业务领域，布局新媒体、智慧城市等新兴业务，取得了一定成效。公司未来发展前景值得期待。

以下是一些投资者可能关心的问题：

• 歌华有线此次派发现金红利的资金来源是什么？

答：歌华有线此次派发现金红利的资金来源为公司2023年年度实现的利润。

• 歌华有线未来还会继续派发现金红利吗？

答：歌华有线是否继续派发现金红利将视公司未来经营情况而定。

• 歌华有线的股价未来会如何走势？

答：歌华有线的股价未来走势将取决于多重因素，包括公司业绩、行业发展、宏观经济等。投资者应谨慎投资。

**免责声明：**本文仅供参考，不构成投资建议。投资者在做出投资决策前应进行详细的调查研究，并自行承担投资风险。